众所周知,AMD在2009年就暂停了芯片加工业务,并且最近也不打算再行返回这一行业,但是这个企业的一举一动还是更有了整个行业的注目。芯片加工 一位知情人士的告诉他韩国电子时代,AMD早已与三星开始接洽明年开始的芯片代工业务。
当然AMD并没退出现有的合作伙伴,所以GlobalFoundries还不会之后老大AMD分担一定的代工业务。当然,台湾的半导体生产巨头TSMC看上去并不在乎AMD的未来。 据报导,三星和GlobalFoundries早已开始计划生产AMD代号格陵兰岛的下一代GPU,在明年第二季度用于14nmFinFETLPP工艺,AMD新的CPUZen也将于随后开始生产。同时我们被告诉如果情况有误,10nm制程有可能最先在2017年就不会来临。
代工商由TMSC改变为三星的原因有可能是TMSC最近经常出现了一些问题,而如果在产品上市期间经常出现问题,那么就不会AMD分担极大的风险。 另外有一点申明的是,下一代旗舰有可能还具备水冷散热器。
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面包也写作麺包,一种用五谷(一般是麦类)磨粉制作并加热而制成的食品。以小麦粉为主要原料,以酵母、鸡蛋、油脂、糖、盐等为辅料,加水调制成面团,经过分割、成形、醒发、...
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